1. Mis on 3D painduv keevitusplatvorm ja mis on selle funktsioon?
Vastus: Kolmemõõtmeline painduv keevitusplatvorm on uut tüüpi keevitusseade, mis on modulaarne, standardiseeritud, korduvkasutatav ja millel on lai valik rakendusi.Seda kasutatakse peamiselt teraskonstruktsioonide keevitamise kinnitamiseks ja positsioneerimiseks ning selle mugavad omadused on keevitustööstuses laialdaselt teretulnud.Toodet saab kasutada koos erinevate keevitusseadmetega korraga.
2. Milliseid 3D painduvate keevitusplatvormide tooteid on olemas?
Vastus: Platvorme on kahte tüüpi, kahe- ja kolmemõõtmelised.Jingmi töötleb ainult kahemõõtmelise platvormi pinda ja jingmi töötleb kolmemõõtmelise platvormi viit külge.Mõlemal mudelil on D16 seeria ja D28 seeria.D16 seeria augud on ￠16, aukude vahe on 50 mm±0,05 massiivi ja pind on jaotatud 50x50 mm ruudustikuga.D28 seeria augud on ￠28, aukude vahe on 100 mm±0,05 massiivi ja pind on jaotatud 100x100 mm ruudustikuga.Materjalid Q345 (Mn16) keevitatud ja malm, põhjas tugevdusribidega.D16 seeria platvormi paksus on 14 mm ja 28 seeria platvormi paksus 23 mm.
3D painduva keevitusplatvormi peamised tehnilised parameetrid ja materjali jõudlusnäitajad
Materjal: HT300 on läbinud 180-päevase range kunstliku vananemise ja loomuliku vananemisprotseduuri
Eelised: kõrge tugevus, hea kulumiskindlus, purunemiskindlus, paindekindlus, mittenakkuva keevitusräbu
Spetsifikatsioonid: 1000mm * 500mm kuni 4000mm * 2000mm saab valida meelevaldselt, erisuurusi saab kohandada;malmist platvorm on sama suur kui 4000 * 8000 mm;suuremaid suurusi saab ühendada mitmeks osaks ja nende ühendamiseks saab kasutada juhtsiine;
Täpsus: Tasasus: 0,1mm/m2 Perpendikulaarsus: 0,1mm/m, augu sammu tolerants ≤0,05mm, augu läbimõõdu tolerants ±0,05mm
HT300 materjali omadused: pearliit tüüpi hallmalm, madal tõmbetugevus 300 MPa, kõrge tugevus, hea kulumiskindlus, sobib selliste valandite valmistamiseks, mis taluvad suurt paindepinget ja nõuavad kõrget õhutihedust, näiteks raskeveokite treipingid, kere, käigud, nukid, suured mootori väntvõllid, silindriplokid ja kõrgsurvesilindrid.
3. Millistes tööstusharudes sobib 3D painduv keevitusplatvorm?
Vastus: Sobib erinevateks keevitustöödeks, alates kapist kuni raja/sillani.Näiteks: 1. Ehitusmasinate tööstus 2. Raudteetransiiditööstus 3. Autotööstus 4. Laevaehitustööstus 5. Lennundustööstus 6. Šassiikappide/lehtmetallitööstus 7. Seadmete tootmistööstus 8. Tööstuslik torujuhe 9. Mööblitööstus ja nii edasi.
4. Kuidas valida kolmemõõtmelist painduvat keevitusplatvormi?
Vastus: 3D painduva keevitusplatvormi valik tuleb valida vastavalt toote suurusele ja kujule.Üldiselt kasutatakse D16 seeria platvorme lehtmetalli ja väikeste teraskonstruktsioonide jaoks.Suured teraskonstruktsioonid ja raskemasinatööstused kasutavad enamasti D28 seeria platvorme.Valikupõhimõte: kolmemõõtmelise painduva keevitusplatvormi suurus on parem kui töödeldava detaili suurus.Kui see on platvormist väiksem, saab seda laiendada ka tarvikutega, nagu U-kujulised kandilised karbid või tuginurgarauad.Mõju on sama.Tarvikute arv ja tüüp valitakse vastavalt töödeldava detaili kujule.Tooriku lisatarvikuid on keerulisem ja lihtsaid tooriku tarvikuid on vähem.Kui teil on vaja positsioneerida uus toorik, peate muutma ainult positsioneerimisdetaili asukohta.Enne ostmist on soovitatav esitada üksikasjalikud joonised ja tehnilised nõuded.Kujundame teie teabe põhjal tööriistu ja konfiguratsioonitarvikuid.
Milline on painduva 3D keevitusplatvormi tööpinna täpsus?
Kolmemõõtmelise painduva keevitusplatvormi tööpinna viimistlustäpsus on 0 ja 1. Tasapinnaline tööpind tuleb viimistleda kraapimismeetodil (või mõnel muul kraapimismeetodile sarnasel toimel);täpsusaste on 2 Tasapinna ja 3. taseme tasapinnalise plaadi tööpind võimaldab kasutada viimistlemisel töötlemisviise.0 täpsusastmega plaadi toetuspinna suhe ei tohiks olla väiksem kui 20, 1. taseme plaadi tugipinna suhe ei tohiks olla väiksem kui 15^ ja tugipinna suhe 2 ja 3 plaadist ei tohiks olla vähem kui 10 tolli. Tugipunktid peaksid olema ühtlaselt jaotatud ja tugipinna protsent ei tohiks olla piisavalt kõrge, et põhjustada uurimist ja integratsiooni.
Postitusaeg: Detsember-02-2021